엔비디아, 삼성전자,SK하이닉스,마이크론으로부터 HBM 공급받는다: SOXL 투자 기회?
엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론으로부터 HBM 공급받는다 SOXL 투자 기회?엔비디아, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과 손잡다엔비디아의 CEO 젠슨 황은 최근 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론으로부터 HBM(고대역폭 메모리)을 공급받을 것이라고 밝혔습니다. 이는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 루빈에 HBM4가 탑재될 예정임을 의미하며, 반도체 업계에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.HBM 공급 경쟁현재 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 HBM3과 HBM3E를 공급받고 있습니다. 삼성전자는 HBM 시장에서 뒤처져 있었습니다.하지만 이번 엔비디아와의 파트너십 체결을 통해 삼성전자는 HBM4 시장에서 역전을 노릴 것으로 보입니다. SK하이닉스 역시 HB..
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삼성전자, TSMC, 인텔, 초미세공정 경쟁 심화로 SOXL 주가 상승 기대감 높아져
삼성전자, TSMC, 인텔, 초미세공정 경쟁 심화로 SOXL 주가 상승 기대감 높아져!초미세공정 경쟁 심화세계 주요 파운드리 3사인 삼성전자, TSMC, 인텔이 초미세공정 개발 경쟁을 치열하게 하고 있습니다. TSMC는 2026년 하반기 1.6nm 공정 생산 시작을 발표했고, 인텔은 4년 안에 인텔 7, 인텔 4, 인텔 3, 인텔 20A, 인텔 18A(옹스트롬, 1.8nm급) 등 5개 공정 순차 완성 계획을 공개했습니다. 삼성전자도 내년 국내 2nm 공정 양산을 목표로 하고 있습니다. 이러한 경쟁은 반도체 성능 향상과 소비 전력 감소를 가속화할 것으로 예상됩니다.GAA 기술 차별화삼성전자는 최초 개발한 GAA 기술을 2nm 공정에 적용하여 TSMC와 차별화된 경쟁력을 갖출 계획입니다. GAA 기술은 기..
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